[实用新型]一种新型发热瓷砖有效
| 申请号： | 201320803670.8 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN203687158U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 杨如祥 | 申请（专利权）人： | 杨如祥 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;E04F15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404100 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型发热瓷砖，包括封边条装饰边、真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米层、阻燃层、保温层和发热芯片，所述封边条装饰边安装在保温层的四周，所述真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米层、阻燃层、保温层依次排列在发热芯片的外侧，所述发热芯片的两端镀有电极，所述电极上连接有导线。本实用新型通过设置封边条装饰边和真石漆装饰层一方面有助于使本实用新型外形美观，另一方面增加本实用新型的耐磨性，和加强与水泥砂浆的粘接性，通过设置纳米层有助于防止水或其他液体渗透到发热芯片上，造成发热芯片损坏，通过设置保温层有助于保存更多的热量，提高热量的利用率，使芯片的热量99%以上传到瓷砖上，达到节能的效果，具有较强的经济实用价值和广阔的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 发热 瓷砖 | ||
【主权项】：
一种新型发热瓷砖，其特征在于，包括封边条装饰边（1）、真石漆装饰层（2）、普通瓷砖层（3）、纳米层（4）、阻燃层（5）、保温层（6）和发热芯片（7），所述封边条装饰边（1）安装在真石漆装饰层（2）的两端，所述真石漆装饰层（2）、普通瓷砖层（3）、纳米层（4）、阻燃层（5）、保温层（6）依次排列在发热芯片（7）的外侧，所述发热芯片（7）的两端镀有电极（71），所述电极（71）上连接有导线（72）。
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