[实用新型]一种基于T形槽的多频带电磁带隙结构有效
申请号: | 201320780870.6 | 申请日: | 2013-11-27 |
公开(公告)号: | CN203760651U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 张道亮;孔媛媛;刘雷 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨飞羽科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙江省哈尔滨市哈尔滨市*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基于T形槽的多频带电磁带隙结构,它包括形成于介质基板(20)上下表面的EBG金属贴片(30)和金属接地板(10),以及垂直贯穿于三者的金属圆柱形过孔(32)。通过在传统的蘑菇形电磁带隙结构(CMT-EBG)中刻蚀四个完全相同且中心对称的T形槽,延长等效电流路径的同时形成多个谐振回路,实现了小型化和多频带的综合设计。构造相应悬浮微带线仿真模型,通过观察微带线传输系数S21,该EBG结构形成了三个带隙,且具有尺寸小、带隙特性优异等特点,可以应用于多频带天线中,有效地改善天线的各项性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 频带 磁带 结构 | ||
【主权项】:
一种基于T形槽的多频带电磁带隙结构,其特征在于:包括金属接地板(10)、介质基板(20)、EBG金属贴片(30)、T形槽(31)和金属圆柱形过孔(32),EBG金属贴片(30)和金属接地板(10)分别位于介质基板(20)的上下表面,金属圆柱形过孔(32)垂直贯穿于EBG金属贴片(30)、介质基板(20)和金属接地板(10)之间,而T形槽刻蚀(31)在EBG金属贴片上。
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