[实用新型]一种系统级LED封装器件

摘要

本实用新型涉及一种系统级LED封装器件（100），其包括LED芯片（101）和硅基板，其特征在于，所述硅基板包括两块上下设置的硅基板1（102）和硅基板2（103），所述LED芯片（101）和功能控制元件（104）分别设置在所述硅基板1（102）和所述硅基板2（103）上，使得所述系统级LED封装器件（100）实现高度集成化。本实用新型将驱动与LED集成到一起，无需外置电路，直接交流电点亮LED，可形成高集成度的封装器件，缩小整个系统的体积，并且可同时具有多种功能，可广泛的应用于各种灯具中。

主权项

一种系统级LED封装器件（100），其包括LED芯片（101）和硅基板，其特征在于，所述硅基板包括两块上下设置的第一硅基板（102）和第二硅基板（103），所述LED芯片（101）和功能控制元件（104）分别以固晶、表面贴装、软封装、引脚式封装、微型封装、双列直插式封装和/或功率型封装的方式设置在所述第一硅基板（102）和所述第二硅基板（103）上。