[实用新型]半导体制冷集成系统有效

专利信息
申请号: 201320777050.1 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN203704438U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 高俊岭;罗嘉恒;甘平;关庆乐 申请(专利权)人: 广东富信科技股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F28D15/02
代理公司: 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 代理人: 张绮丽
地址: 528300 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种半导体制冷集成系统,包括半导体制冷芯片,导冷块,热管集成散热器,所述热管集成散热器包括热管、散热板、翅片组,所述翅片组紧套在热管的冷凝管段上,所述散热板表面有槽,所述热管的蒸发管段集成在散热板上,所述热管的集成是通过嵌入在散热板的槽内、并在压合加工后、将带热管的散热板表面机械铣平制得,从而使得被铣平的热管和散热板形成一个平整的受热面。本实用新型能将半导体制冷芯片热端的热量迅速导走,并利用翅片散发到外界环境中,大大提高了散热能力。
搜索关键词: 半导体 制冷 集成 系统
【主权项】:
半导体制冷集成系统,包括半导体制冷芯片,在所述半导体制冷芯片冷端设置有导冷块,其特征在于:在所述半导体制冷芯片热端设置有热管集成散热器,所述热管集成散热器包括热管、散热板、翅片组,所述翅片组紧套在热管的冷凝管段上,所述散热板表面有槽,所述热管的蒸发管段集成在散热板上,所述热管的集成是通过嵌入在散热板的槽内、并在压合加工后、将带热管的散热板表面机械铣平制得,从而使得被铣平的热管和散热板形成一个平整的受热面。
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