[实用新型]一种贴片自恢复保险丝的结构有效
| 申请号： | 201320775847.8 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN203631462U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴君 | 申请（专利权）人： | 厦门柏恩氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/04 | 分类号： | H01H85/04;H01H85/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种贴片自恢复保险丝的结构，包括芯片基体、以及在芯片基体内的上下相对的第1电极层和第2电极层，其特征在于：在所述芯片基体相对两侧各有一个的导通孔，在所述导通孔上下两端分别为焊接端子，所述导通孔表面覆有铜箔和所述焊接端子电路导通；本实用新型将贴片元器件层路之间的盲孔导通改为侧孔环导通，简化PCB制程，缩短制程时间，通过内层蚀刻方式制作此导通孔，内层蚀刻可多片板同时进行，并且10分钟能完成，可大幅提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 恢复 保险丝 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片自恢复保险丝的结构，包括芯片基体、以及在芯片基体内的上下相对的第1电极层和第2电极层，其特征在于：在所述芯片基体相对两侧各有一个的导通孔，在所述导通孔上下两端分别为焊接端子，所述导通孔表面覆有铜箔和所述焊接端子电路导通；所述第1电极层和所述的其中一侧的导通孔接通，所述第1电极层经过所述导通孔实现电路导通到所述焊接端子；所述第2电极层和所述的其中另一侧的导通孔接通，所述第2电极层经过所述导通孔实现电路导通到所述焊接端子。
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