[实用新型]一种基于控制温湿度的硬件平台有效
| 申请号： | 201320764358.2 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203673373U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 林丰 | 申请（专利权）人： | 成都瑞科电气有限公司 |
| 主分类号： | G05D27/02 | 分类号： | G05D27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 616750 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型采用的技术方案为提供一种基于控制温湿度的硬件平台，包括CPU模块、采集模块、控制模块、通讯模块、人机接口电路和存储模块，其中人机接口电路包括状态指示灯、控制按键和4位数码管；通讯模块和存储模块分别与CPU模块连接并与CPU模块相互通信，采集模块和控制按键分别与CPU模块连接并具有将数据发送给CPU模块的功能，控制块、状态指示灯和4位数码管分别与CPU模块连接并能够接收来自CPU模块的数据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 控制 温湿度 硬件 平台 | ||
【主权项】：
一种基于控制温湿度的硬件平台，包括CPU模块、采集模块、控制模块、通讯模块、人机接口电路和存储模块，其中人机接口电路包括状态指示灯、控制按键和4位数码管；通讯模块和存储模块分别与CPU模块连接并与CPU模块相互通信，采集模块和控制按键分别与CPU模块连接并具有将数据发送给CPU模块的功能，控制模块、状态指示灯和4位数码管分别与CPU模块连接并能够接收来自CPU模块的数据。
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