[实用新型]芯片放大器封装模块有效
| 申请号： | 201320760260.X | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203691353U | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赵天新;徐克兴;陈波 | 申请（专利权）人： | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H03F1/42 | 分类号： | H03F1/42 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人： | 冯忠亮 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型为芯片放大器封装模块，解决芯片放大器封装模块体积大，装配困难，调试困难，更换需要整体加热，容易损坏器件的问题。腔体内有微波输入接口（1）与芯片放大器（4）的输入端连接，芯片放大器（4）的输出端与微波输出接口（9）连接，馈电接口（2）、第一馈电接头（8）分别与第一芯片电容（3）连接，第一芯片电容（3）与芯片放大器（4）连接，第二馈电接头（6）、第三馈电接头（7）分别与第二芯片电容（5）连接，第二芯片电容（5）与芯片放大器（4）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 放大器 封装 模块 | ||
【主权项】：
芯片放大器封装模块，其特征在于腔体内有微波输入接口（1）与芯片放大器（4）的输入端连接，芯片放大器（4）的输出端与微波输出接口（9）连接 ，馈电接口（2）、第一馈电接头（8）分别与第一芯片电容（3）连接，第一芯片电容（3）与芯片放大器（4）连接，第二馈电接头（6）、第三馈电接头（7）分别与第二芯片电容（5）连接，第二芯片电容（5）与芯片放大器（4）连接。
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