[实用新型]一种具有散热功能的MID有效
| 申请号： | 201320746855.X | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN203588179U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈竹均 | 申请（专利权）人： | 东莞奥美佳电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523708 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有散热功能的MID，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。本实用新型在MID内安装有一个排风扇，在MID底壳上设计有进风口和出风口，排风扇通过MID供电运转后通过通风管道将CPU产生的热风抽走。与现有技术相比，本实用新型通过排风降温，避免了因MID过热而导致死机、重启等不良现象，提高了MID使用的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 功能 mid | ||
【主权项】：
一种具有散热功能的MID，其特征在于，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。
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