[实用新型]器件安装结构和集成电路模块有效
| 申请号： | 201320746033.1 | 申请日： | 2013-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN203607392U | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种器件安装结构，设置于集成电路模块的阻焊层，所述阻焊层开设有用于固定电路器件的凹槽，所述凹槽的侧壁开设有个多个缝隙，所述凹槽的相对侧壁间的最小距离与所述器件相应的边长相等。将电路器件安装到器件安装结构中时，缝隙可以有助于将焊锡中的空气排出，而凹槽的侧壁间的最小内径与电路器件的大小匹配，电路器件的边缘与阻焊层的边缘仍然有直接接触的部位，所以在电路器件仍然能被阻焊层定位而不会发生漂移或转动，电路器件的位置仍然可以被精确固定。此外，本实用新型还提供了一种集成电路模块。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 安装 结构 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
一种器件安装结构，设置于集成电路模块的阻焊层，所述阻焊层设有用于固定电路器件的凹槽，其特征在于，所述凹槽的侧壁开设有个多个缝隙，所述凹槽的相对侧壁间的最小距离与所述器件相应的边长相等。
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