[实用新型]一种易于加工的LED模组结构有效
| 申请号： | 201320745974.3 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203596366U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 吴鼎鼎 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED照明领域，涉及一种易于加工的LED模组结构，其特征在于它包括基板，平板型长条状，其两端为单层金属导体；LED芯片，通过绝缘胶固定配合于所述基板的上表面，其电极方向朝上；邦定线，连接于所述LED芯片之间、所述上表面的上方；以及荧光粉层，配合于所述上表面，覆盖所述LED芯片和绑定线；其中，所述基板的两端与该LED芯片所在的负载回路输入端对应连通。本方案构成了便于级联的长条形LED模组方案，易于实现通过熔融焊接的方式将基板沿其长度方向串联起来构成具有机械强度的连接整体，较之传统PCB板方式的基板而言，其连接速度快，而且不需要焊锡等额外的耗材，节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易于 加工 led 模组 结构 | ||
【主权项】：
一种易于加工的LED模组结构，其特征在于：它包括：基板，平板型长条状，其两端为单层金属导体；LED芯片，通过绝缘胶固定配合于所述基板的上表面，其电极方向朝上；邦定线，连接于所述LED芯片之间、所述上表面的上方；以及荧光粉层，配合于所述上表面，覆盖所述LED芯片和绑定线；其中，所述基板的两端与该LED芯片所在的负载回路输入端对应连通。
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