[实用新型]洗净设备

摘要

一种洗净设备，适于去除一晶片堆迭结构上残留的助焊剂，其中该晶片堆迭结构具有至少一位于晶片与基板之间的微小间隙，且该微小间隙具有可让液体流通的一流入侧及一流出侧，该洗净设备包括一清洗腔室、一承载平台、一供液装置及一抽液装置，其中所述承载平台设置于所述清洗腔室内，所述供液装置及所述抽液装置设置于所述承载平台的上方，其中所述供液装置可施加一化学清洗液于所述基板上并从所述流入侧进入所述微小间隙，所述抽液装置则可驱使所述化学清洗液流通过所述微小间隙并自所述流出侧排出，以完全带走残留于所述微小间隙内的助焊剂。

主权项

一种洗净设备，用于去除一晶片堆迭结构上残留的助焊剂，其中该晶片堆迭结构具有至少一位于所述晶片与基板之间的微小间隙，且所述微小间隙具有可让液体流通的一流入侧及一流出侧，其特征在于，所述洗净设备包括：一清洗腔室；一承载平台，设置于所述清洗腔室内；一供液装置，设置于所述承载平台的上方，用以将一化学清洗液施加于所述基板上，并使所述化学清洗液沿着所述基板从所述流入侧进入所述微小间隙；及一抽液装置，设置于所述承载平台的上方，用以驱使所述化学清洗液流通过所述微小间隙并自所述流出侧排出，以完全带走残留于所述微小间隙内的助焊剂。