[实用新型]半导体晶片的承载座有效
| 申请号： | 201320727492.5 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203553123U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈建佑;吴晋安 | 申请（专利权）人： | 一诠精密电子工业（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体晶片的承载座，包括基板、围墙及反射板；围墙成型在基板上，围墙和基板之间形成有供半导体晶片容置的容置空间，半导体晶片电性连接基板，围墙的一侧开设有开口；反射板自基板延伸弯折而出，反射板对应开口和半导体晶片配设并和基板之间形成有钝角；藉此，达到扩大照射范围的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 承载 | ||
【主权项】：
一种半导体晶片的承载座，其特征在于包括：一基板；一围墙，成型在该基板上，该围墙和该基板之间形成有供所述半导体晶片容置的一容置空间，所述半导体晶片电性连接该基板，该围墙的一侧设有一开口；以及一反射板，自该基板弯折且形成在该开口内，该反射板对应所述半导体晶片配设并和该基板之间形成有一钝角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
