[实用新型]一种塑封晶体管溢料盘管外加热软化装置有效
申请号: | 201320724952.9 | 申请日: | 2013-11-17 |
公开(公告)号: | CN203644732U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 刘现梅 | 申请(专利权)人: | 刘现梅 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264006 山东省烟*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型一种塑封晶体管溢料盘管外加热软化装置是由把手、机盖、进口、内壁、中间壁、外壳体、保温层、盘管、加热介质、底盘、出口、排液阀和支撑柱组成,待处理的塑封晶体管置于内壁形成的腔体内,并向其中注入软化液,外部加热后的液体介质通过进口流入盘管,经出口流出,对加热介质实现循环加热,并经加热介质和内壁对软化液加热,上盖和保温层减少了与外界的热交换,提高了工作效率,并且具有方便、简单、实用的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 晶体管 溢料盘管 外加 软化 装置 | ||
【主权项】:
一种塑封晶体管溢料盘管外加热软化装置,其特征是:所述的塑封晶体管溢料盘管外加热软化装置是由把手、机盖、进口、内壁、中间壁、外壳体、保温层、盘管、加热介质、底盘、出口、排液阀和支撑柱组成,机盖上设置有把手,内壁和中间壁之间设置有盘管并注入加热介质,外壳体和中间壁之间设置有保温层,排料阀和内壁焊接在一起,支撑柱与底盘焊接在一起,底盘对外壳体进行支撑。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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