[实用新型]LED封装

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，是一种LED封装，其包括基座、LED芯片、外透镜、内透镜、透明层和掺荧光粉层；在基座上固定安装有LED芯片，在LED芯片外侧的基座上自内至外间隔固定有内透镜和外透镜，在内透镜和外透镜之间设有掺荧光粉层，在掺荧光粉层与内透镜和外透镜之间分别设有透明层。本实用新型结构合理，使用方便，通过设置内透镜和外透镜能有效消除光斑，通过设置透明层能有效保护掺荧光粉层，通过散热槽能有效散热，提高了LED芯片的使用寿命。

主权项

一种LED封装，其特征在于包括基座(1)、LED芯片(2)、外透镜(3)、内透镜(4)、透明层(5)和掺荧光粉层(6)；在基座(1)上固定安装有LED芯片(2)，在LED芯片(2)外侧的基座(1)上自内至外间隔固定有内透镜(4)和外透镜(3)，在内透镜(4)和外透镜(3)之间设有掺荧光粉层(6)，在掺荧光粉层(6)与内透镜(4)和外透镜(3)之间分别设有透明层(5)。