[实用新型]集成磁性元件以及集成LED驱动电源有效
| 申请号： | 201320700782.0 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN203562272U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 沈锦祥;王宁宁 | 申请（专利权）人： | 浙江生辉照明有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/28;H05K1/16;H05B41/00 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 曹康华 |
| 地址： | 314015 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成磁性元件以及集成LED驱动电源，该集成磁性元件，包括PCB基板，在PCB基板内嵌入有磁芯、铜线圈以及引脚；所述的磁芯为铁基纳米晶磁带，其贴在或镀膜在PCB基板的内层板上；所述的铜线圈为薄铜层。本实用新型将铁基纳米晶磁带制成PCB嵌入式磁芯，从而得到厚度薄、效率高并且还同时提供系统组装衬底作用的集成磁性元件。另外，采用本实用新型基于PCB工艺制作的集成磁性元件作为衬底制作的集成LED驱动电源具有以下优点：厚度薄、面积小、集成度高、加工重复度及可靠性高，并且简化了系统组装工序，节省时间及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 磁性 元件 以及 led 驱动 电源 | ||
【主权项】：
一种集成磁性元件，其特征是：包括PCB基板，在PCB基板内嵌入有磁芯、铜线圈以及引脚；所述的磁芯为铁基纳米晶磁带，其贴在或镀膜在PCB基板的内层板上；所述的铜线圈为薄铜层。
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