[实用新型]用于传感器接插件的树脂灌注导流套有效
| 申请号： | 201320692260.0 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN203674533U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 迪特尔.比彻 | 申请（专利权）人： | 图尔克（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300381 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于传感器接插件的树脂灌注导流套，包括一导管，在该导管内壁上制有水平封堵，在该水平封堵上同轴制有多个供接插件插针轴向伸出的针孔，在水平封堵中部制有一与导管同轴且供液态树脂树脂向下流入的通孔。本实用新型通过水平封堵将接插件内的树脂与空气隔离，当水平封堵以下的接插件内空间被树脂填满后，树脂则无法继续灌注，由此避免树脂填充不够，而水平封堵内的针孔有效保护了插针不会沾染到树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传感器 插件 树脂 灌注 导流 | ||
【主权项】：
一种用于传感器接插件的树脂灌注导流套，包括一导管，其特征在于：在所述导管内壁上制有水平封堵，在该水平封堵上同轴制有多个供接插件插针轴向伸出的针孔，在水平封堵中部制有一与导管同轴且供液态树脂树脂向下流入的通孔。
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