[实用新型]一种PCB基板有效
| 申请号： | 201320681523.8 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN203537663U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦;齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。本实用新型具有良好的导电性能，可耐受较大电压和电流；而且，还具有良好的导热性能，可满足较高的散热要求；此外，其制作成本较低，可用作LED封装基板，电源模块基板及CPU封装基板等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 基板 | ||
【主权项】：
一种PCB基板，包括绝缘层，所述绝缘层的上下表面均设置有铜箔层；其特征在于：该PCB基板还包括固定在绝缘层内的铜珠；所述铜珠与该两铜箔层电性导通。
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