[实用新型]晶圆划片装置

摘要

本实用新型揭露了一种晶圆划片装置，用于3D集成技术的电镜样品的制备，所述晶圆划片装置包括第一部件和第二部件，第二部件将晶圆固定并对准待检测的区域，第一部件根据定位导轨利用两片对准的划片刀在晶圆的两面同时进行划片，这样得到的晶圆截面在同一平面上，节省了打磨或FIB研磨的工艺时间，大大的提高效率。

主权项

一种晶圆划片装置，用于3D集成技术的电镜样品的制备，其特征在于，所述晶圆划片装置包括第一部件和第二部件；所述第一部件包括主体支架、调节螺丝、定位导轨以及划片刀，所述主体支架包括竖直设置的侧面支架，与所述侧壁垂直并相互平行设置的顶面支架和底面支架；所述定位导轨设置于所述顶面支架的下侧壁和底面支架的上侧壁；所述调节螺丝包括上调节螺丝和下调节螺丝，所述上调节螺丝贯穿所述顶面支架以及顶面支架的下侧壁的定位导轨，所述下调节螺丝贯穿所述底面支架以及底面支架的上侧壁的定位导轨，所述上调节螺丝和下调节螺丝位于同一直线上；所述划片刀与所述调节螺丝连接，通过调节调节螺丝控制所述划片刀的高度；所述第二部件的形状为立方体，在所述第二部件上设置有两个定位卡槽，所述定位卡槽对称分布在第二部件的顶面和底面并延伸贯通至一侧面；所述定位卡槽底部设置有划片开口，连通两个定位卡槽；与定位卡槽贯通的侧面相对的侧面上设置有与所述划片开口相互垂直的晶圆槽以及向立方体外部延伸的结构对准针，所述晶圆槽至少有部分区域与所述划片开口重合，所述结构对准针与定位卡槽的延伸方向位于同一直线上。