[实用新型]可控硅整流屏冷却用风道有效

专利信息
申请号: 201320669046.3 申请日: 2013-10-28
公开(公告)号: CN203631533U 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 刘志刚;佟力;李国良;石雨涛;李显彤;王芳 申请(专利权)人: 哈尔滨电机厂有限责任公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150040 黑龙江省哈尔滨市香坊区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 本实用创新涉及一种可控硅整流屏冷却用风道,由玻璃钢材质制作而成,该套冷却风道用绝缘螺栓将冷却用风道的上顶盖固定在两个风道侧板上部,在两个风道侧板下部固定风道底板,在缝隙中灌注绝缘胶,从而形成一个用于可控硅散热的长方体形状风道。该风道具有冷却效率高、强度大、重量轻、密闭性强、绝缘性能好及节省空间等优点。能够快速高效的对可控硅进行冷却,同时,还可以对处于风道外部的快速熔断器进行冷却,从而整体的提高整流屏的输出能力。
搜索关键词: 可控硅 整流 冷却 风道
【主权项】:
一种可控硅整流屏冷却用风道,其特征是:该装置用绝缘螺栓将冷却用风道的上顶盖(2)固定在两个风道侧板(3)上部,在两个风道侧板(3)下部固定风道底板(4),在缝隙中灌注绝缘胶,从而形成一个用于可控硅散热的长方体形状风道,风道内部及前后各放置一套可控硅散热器(1),风道前后放置冷却风机(7)。
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