[实用新型]一种偷锡焊盘有效

专利信息
申请号: 201320653784.9 申请日: 2013-10-23
公开(公告)号: CN203537665U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 刘建伟;朱明;芮立宏 申请(专利权)人: 杭州和而泰智能控制技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 王江成
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种偷锡焊盘。它设置在PCB板上且位于波峰焊过板方向的元器件末端焊盘的后方,所述偷锡焊盘呈感叹号形状且设置方向与波峰焊过板方向平行,所述偷锡焊盘包括杆形部和圆形部,所述杆形部顶端位于元器件末端焊盘后方,所述圆形部位于杆形部底端的后方。本实用新型偷锡能力强,能有效避免连锡问题,保证了一次焊质量,可以避免因二次焊带来的品质隐患,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 偷锡焊盘
【主权项】:
一种偷锡焊盘,设置在PCB板(2)上且位于波峰焊过板方向的元器件末端焊盘(5)的后方,其特征在于:所述偷锡焊盘(1)呈感叹号形状且设置方向与波峰焊过板方向平行,所述偷锡焊盘(1)包括杆形部(3)和圆形部(4),所述杆形部(3)顶端位于元器件末端焊盘(5)后方,所述圆形部(4)位于杆形部(3)底端的后方。
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