[实用新型]紧凑型双圆极化RFID微带天线有效
申请号: | 201320646727.8 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN203491388U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 巫梦飞;陈伟;周卫民 | 申请(专利权)人: | 成都新方洲信息技术有限公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种紧凑型双圆极化RFID微带天线,由上而下依次设有上泡沫介质层、空气介质层、下泡沫介质层,上泡沫介质层与空气介质层之间设有贴片,空气介质层和下泡沫介质层之间设有底板,下泡沫介质层的下表面设有微带线,贴片的中心设有由两条等长的“一”字形缝隙正交形成的“十”字形缝隙;贴片的中心设有与“十”字形缝隙同中心的正方形通孔,正方形通孔的边长为“十”字形缝隙的其中一条“一”字形缝隙长度的五分之一至三分之一。本实用新型通过在贴片中心设置正方形通孔,从而可以约束贴片电流,以获得更好的端口隔离度,能实现高于20dB的端口隔离,完全满足RFID系统窄带通讯的要求。 | ||
搜索关键词: | 紧凑型 极化 rfid 微带 天线 | ||
【主权项】:
一种紧凑型双圆极化RFID微带天线,由上而下依次设有上泡沫介质层、空气介质层、下泡沫介质层,所述上泡沫介质层与所述空气介质层之间设有贴片,所述空气介质层和所述下泡沫介质层之间设有底板,所述下泡沫介质层的下表面设有微带线,所述贴片的中心设有由两条等长的“一”字形缝隙正交形成的“十”字形缝隙;其特征在于:所述贴片的中心设有与所述“十”字形缝隙同中心的正方形通孔,所述正方形通孔的边长为所述“十”字形缝隙的其中一条“一”字形缝隙长度的五分之一至三分之一。
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