[实用新型]一种集成封装LED发光晶体芯片有效
| 申请号： | 201320644054.2 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN203536468U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 罗学民;肖飞;吴冰 | 申请（专利权）人： | 长兴恒动光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成封装LED发光晶体芯片，包括支架、金属基板、基座孔、LED晶粒，金属基板两端上固定有支架，基座孔与LED晶粒交错布置在金属基板上，LED晶粒以阵列的形式排列，LED晶粒之间的间隔为1.8-11mm，所述的金属基板表面涂镀有高反射率涂层，涂层厚度为6-20μm，所述的金属基板上固定有与散热铝鳍板连接的热管。优点是：芯片通过银胶固化直接与金属基板绑定，减少了传统小功率光源必须通过附加一层FR4/铝基材料的焊接层环节，简化热通道，将热量直接通过金属铝基板传导到散热器上。以降低芯片结温，提高了LED晶粒性能；金属基板表面的高反射率涂层提高了发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 发光 晶体 芯片 | ||
【主权项】：
一种集成封装LED发光晶体芯片，其特征在于，包括支架、金属基板、基座孔、LED晶粒，金属基板两端上固定有支架，基座孔与LED晶粒交错布置在金属基板上，LED晶粒以阵列的形式排列，LED晶粒之间的间隔为1.8‑11mm，所述的金属基板表面涂镀有高反射率涂层，涂层厚度为6‑20μm；所述的金属基板上固定有与散热铝鳍板连接的热管。
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