[实用新型]LED芯片集成封装的大功率白光器件有效
| 申请号： | 201320626929.6 | 申请日： | 2013-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN203491259U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨影 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED芯片集成封装的大功率白光器件，涉及LED封装技术，用于解决现有的COB封装的LED照明光源的照射角偏小的问题，以及同时改善LED灯具颗粒感且刺眼感，使人感觉更加舒服。其采用如下方案：铝基板上的封装槽包括底部，在底部的两侧均设有台阶，在台阶上封装固定有LED芯片；在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的上表面与封装槽的槽口持平；导光板的两侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触；在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层；在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。本实用新型特别适用于小芯片在室内照明领域上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 集成 封装 大功率 白光 器件 | ||
【主权项】：
一种LED芯片集成封装的大功率白光器件，包括铝基板，在铝基板上设有封装槽，在封装槽内封装有LED芯片，其特征在于：所述封装槽包括底部，在底部的两侧均设有台阶，在台阶上封装固定有LED芯片；在底部上设有导光板，导光板的底面设有作为导光板反射面的拱形面；导光板的上表面与封装槽的槽口持平；导光板的两侧边与封装槽上、位于台阶以下的槽壁相接触；在封装槽的底部以及槽壁上设有反射层；在封装槽的表面有一层荧光粉胶，荧光粉胶覆盖在LED芯片和导光板的上方。
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