[实用新型]用于集成电路的静电放电器件及二极管阵列有效
| 申请号: | 201320587792.8 | 申请日: | 2013-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN203589026U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
| 发明(设计)人: | J·H·张;L·A·克莱文杰;C·拉登斯;徐移恒 | 申请(专利权)人: | 意法半导体公司;国际商业机器公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
| 地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种用于集成电路的静电放电器件及二极管阵列。一种用于在保护集成电路免受静电放电时使用的结二极管阵列可以被制作为包括各种尺寸的对称和/或不对称结二极管。二极管可以被配置为经由未封装的接触提供低电压和电流放电或者经由封装的接触提供高电压和电流放电。在制作结二极管阵列时使用倾斜注入允许使用单个硬掩模来注入多个离子种类。另外,可以为每个种类选择不同注入倾斜角度以及其它参数(例如注入能量、注入掩模厚度和掩模开口的尺度)以便精制注入区域的形状。如果希望则可以使用相同注入硬掩模在已经形成的二极管之间插入隔离区域。掩埋氧化物层可以用来防止掺杂物向衬底中扩散超出选择的深度。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 集成电路 静电 放电 器件 二极管 阵列 | ||
【主权项】:
一种用于集成电路的静电放电器件,其特征在于,所述静电放电器件包括: 硅衬底; 在所述硅衬底中形成的第一对称结二极管,所述第一对称结二极管被配置为经由未封装的互连接线提供低电压和电流放电; 在所述硅衬底中形成的第二对称结二极管,所述第二对称结二极管被配置为经由封装的互连接线提供高电压和电流放电;以及 与所述结二极管的电接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





