[实用新型]手机用红外接收传感器的抗干扰结构有效

专利信息
申请号: 201320584175.2 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN203465841U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 吴曙斌;刘祖富;周冯 申请(专利权)人: 恬家(上海)信息科技有限公司
主分类号: G08C23/04 分类号: G08C23/04
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201205 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种手机用红外接收传感器的抗干扰结构,红外接收传感器焊接在PCB板的焊盘上,红外接收传感器包括电源端、接地端和信号输出端;抗干扰结构包括:第一电容和第二电容;形成于PCB板上的电源走线,与红外接收传感器的电源端相连接,第一、二电容的第一端都和电源走线连接;形成于PCB板上的地线平面;形成于PCB板上的地线走线,连接在地线平面和红外接收传感器的接地端之间,第一电容和第二电容的第二端都和地线走线相连接。本实用新型能够大大减少外部干扰信号的干扰。
搜索关键词: 手机 红外 接收 传感器 抗干扰 结构
【主权项】:
一种手机用红外接收传感器的抗干扰结构,其特征在于,红外接收传感器焊接在PCB板上,红外接收传感器包括电源端、接地端和信号输出端;抗干扰结构包括:第一电容和第二电容;形成于所述PCB板上的电源走线,所述电源走线和所述红外接收传感器的电源端的连接;所述第一电容和所述第二电容的第一端都和所述电源走线连接、且所述电源走线依次经过所述第一电容和所述第二电容的第一端之后连接到所述红外接收传感器的电源端;形成于所述PCB板上的地线平面,所述地线平面和所述红外接收传感器的接地端不直接接触;形成于所述PCB板上的地线走线,所述地线走线连接在所述地线平面和所述红外接收传感器的接地端之间;所述第一电容和所述第二电容的第二端都和所述地线走线连接、且所述地线走线依次经过所述第一电容和所述第二电容的第二端之后连接到所述红外接收传感器的接地端。
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