[实用新型]一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片有效
申请号: | 201320571481.2 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN203465010U | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 张新宇;佟庆;康胜武;罗俊;桑红石;谢长生 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 朱仁玲 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部,并通过陶瓷外壳面部开孔其光入射面裸露出来,面阵红外折射微透镜包括M×N个单元微透镜。本实用新型结构紧凑,易与常规红外光学系统兼容或耦合,目标和环境适应性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 红外 图像 双模 一体化 成像 探测 芯片 | ||
【主权项】:
一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,其特征在于,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内;陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部;驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处;面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部;面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部,并通过陶瓷外壳面部开孔其光入射面裸露出来;面阵红外折射微透镜包括M×N个单元微透镜,其中M和N均为正整数;面阵非制冷红外探测器被划分为M×N个子面阵红外探测器,该子面阵红外探测器的数量与面阵红外折射微透镜中微透镜的数量相同;每个子面阵红外探测器包括P×Q个光敏元,其中P和Q均为正整数;面阵红外折射微透镜用于接收来自目标的红外光波,并将该红外光波离散汇聚到面阵非制冷红外探测器中不同子面阵红外探测器的特定光敏元上;驱控和红外图像预处理模块用于为面阵非制冷红外探测器提供驱动和调控信号;光敏元用于在驱动和调控信号的作用下对红外光执行光电转换为电信号,并将该电信号传送到驱控和红外图像预处理模块;驱控和红外图像预处理模块还用于对电信号进行预处理,以生成图像和波前数据,并将该图像和波前数据输出。
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