[实用新型]高压玻珠快恢复二极管有效
申请号: | 201320546022.9 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN203491265U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 董志强;侯志刚 | 申请(专利权)人: | 海湾电子(山东)有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06;H01L23/488 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 250101 山东省济南市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种高压玻珠快恢复二极管,用以解决传统的方形二极管晶粒尖角不易保护、在高温或高压下容易损伤的问题,包括一个晶片,所述晶片两边各设有一个焊片,所述每个焊片的另一端各焊接有一个用于给晶片接电的引线,所述晶片及所述焊片之间还焊接有一个用于防止因热胀冷缩而导致晶片损伤的钼粒;所述晶片的表面镀有一层用于焊接的铝膜;所述晶片与所述焊片的外部还设有一层钝化层,所述钝化层为玻璃材质;所述晶片上设有两个或以上晶粒;所述晶粒为圆形结构;所述引线为铜包钢材质;所述引线表面镀有一层用于减缓引线氧化速度的锡膜。 | ||
搜索关键词: | 高压 玻珠快 恢复 二极管 | ||
【主权项】:
一种高压玻珠快恢复二极管,包括一个晶片,所述晶片两边各设有一个焊片,所述每个焊片的另一端各焊接有一个用于给晶片接电的引线,其特征在于:所述晶片与所述焊片之间还焊接有一个用于防止因热胀冷缩而导致晶片损伤的钼粒。
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