[实用新型]交换器封头有效

专利信息
申请号: 201320545181.7 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN203410780U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 杨永林;王曙光 申请(专利权)人: 绍兴金创意塑化电器有限公司
主分类号: B65D43/02 分类号: B65D43/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312369*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种交换器封头,包括上封头和下封头,所述下封头和所述上封头均为盘状结构,所述下封头边沿一圈上均匀的设有至少两个安装孔一,所述上封头边沿一圈上对应所述安装孔一的位置处均设有安装孔二,所述下封头底部设有四根隔开筋,所述隔开筋构成一个井字结构,所述上封头底部设有两根加强筋、一个进水口和一个出水口,所述上封头和所述下封头均采用BMC材料。本实用新型结构简单,设计合理,十字型加强筋设置,加强了上封头的整体强度,井字结构隔开筋的设置,增加了格局的合理性,又由于上封头和下封头均采用BMC材料,具有生产成本低、尺寸稳定性好、抗氧化性强、使用寿命长的特点。
搜索关键词: 交换 器封头
【主权项】:
一种交换器封头,包括上封头(1)和下封头(2),所述下封头(2)和所述上封头(1)均为盘状结构,所述下封头(2)边沿一圈上均匀的设有至少两个安装孔一(3),所述上封头(1)边沿一圈上对应所述安装孔一(3)的位置处均设有安装孔二(4),其特征在于:所述下封头(2)底部设有四根隔开筋(5),所述隔开筋(5)构成一个井字结构,所述上封头(1)底部设有两根加强筋(6)、一个进水口(7)和一个出水口(8),所述上封头(1)和所述下封头(2)均采用BMC材料。
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