[实用新型]一种通孔式半导体器件固定夹具有效
| 申请号： | 201320542116.9 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN203409680U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 武汉迈拓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微电子固定装置，具体涉及一种通孔式半导体器件固定夹具。包括管状支撑体，所述管状支撑体沿轴向方向的一端固定连接有盖板，所述盖板上设有若干个阶梯通孔，所述阶梯通孔靠近管状支撑体的一端设置在管状支撑体径向横截面内。所述阶梯通孔的边缘上设有定位卡口，所述盖板面积大于管状支撑体的径向径向截面面积，使盖板的四周形成凸边。由于设有若干个阶梯通孔，且阶梯通孔的边缘设有定位卡口，便于半导体器件定位，使封装更顺利，可以根据要求同时封装几十到几百个传感器，一次装夹便可以完成整个封装过程，生产效率高，封装时夹具凸边架在导轨上移动，从而限制夹具沿竖向和横向的位移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通孔式 半导体器件 固定 夹具 | ||
【主权项】：
一种通孔式半导体器件固定夹具，其特征在于：包括管状支撑体，所述管状支撑体沿轴向方向的一端固定连接有盖板，所述盖板上设有若干个阶梯通孔，所述阶梯通孔靠近管状支撑体的一端设置在管状支撑体径向横截面内。
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