[实用新型]一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管有效
| 申请号： | 201320536276.2 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN203491289U | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吴铭;李益民;黄倍昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市国冶星光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇西环*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管，涉及到LED数码管技术领域。解决现有LED数码管存在生产工序复杂，效率低，PCB板安装的稳定性差的技术不足，包括有胶壳，在胶壳空腔中设有PCB板，在PCB板正面焊有蓝光LED芯片，在胶壳正面设有与蓝光LED芯片对应的出光通道；其特征在于：所述的PCB板上设有正反两面贯通的通孔；所述的胶壳空腔及出光通道中填充有将PCB板包裹封装的荧光胶水。无需再对PCB板背面再用封装胶密封固定，荧光胶水将PCB板与胶壳填充构成一个整体，稳固性好，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整体 封装 结构 led 芯片 数码管 | ||
【主权项】：
一种整体封装结构的蓝光LED芯片数码管，包括有胶壳，在胶壳空腔中设有PCB板，在PCB板正面焊有蓝光LED芯片，在胶壳正面设有与蓝光LED芯片对应的出光通道；其特征在于：所述的PCB板上设有正反两面贯通的通孔；所述的胶壳空腔及出光通道中填充有将PCB板包裹封装的荧光胶水。
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