[实用新型]用于处理基板的腔室有效
| 申请号： | 201320533432.X | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN203746815U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 杰瑞德·阿哈默德·里;马丁·杰夫·萨里纳斯;保罗·B·路透;伊玛德·尤瑟夫;阿尼鲁达·帕尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于处理基板的腔室，所述腔室包括箍组件，箍组件包括:限制环，该限制环于该限制环内限定限制区；及三或更多个升降指，该三或更多个升降指附接于该箍。该三或更多个升降指经设置以支撑在限制环的内容积外的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 | ||
【主权项】：
一种用于处理基板的腔室，所述腔室包括： 腔室主体，所述腔室主体于所述腔室主体内限定腔室容积，所述腔室主体具有可密封基板转移开口； 基板支撑托架组件，所述基板支撑托架组件设置于所述腔室容积内；以及 箍组件，所述箍组件在所述腔室容积内部可移动，其中，所述箍组件包括限制环，所述限制环于所述限制环内限定限制区，所述箍组件的所述限制环在升高位置与降低位置之间可移动，并且当所述箍组件在所述降低位置时，所述限制区在所述基板支撑托架组件上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
