[实用新型]一种料筒有效
| 申请号： | 201320529603.1 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203456428U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 季国庆 | 申请（专利权）人： | 张家港市友成高新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 黄春松 |
| 地址： | 215638 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于装卸硅晶片用的料筒，包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，上筒体为圆柱体形状，下筒体为圆锥体形状，在上筒体顶端安装有上法兰，在上法兰中部开设有供物料进入的进入口，在上法兰上还设置有不少于四个安装孔，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体的底部设置有出料口，在上筒体和下筒体的内表面以及上法兰的内表面上还设置有聚醚醚酮涂层；本实用新型的优点是：阶梯状的法兰使得料筒安装更加稳固，圆锥体形状的下筒体更利于出料，料筒的内表面的综合力学性能好，使用寿命长，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
一种料筒，包括上筒体和下筒体，上筒体和下筒体焊接为一体，其特征在于：上筒体为圆柱体形状，下筒体为圆锥体形状，在上筒体顶端安装有上法兰，在上法兰中部开设有供物料进入的进入口，在上法兰上还设置有不少于六个安装孔，用以安装与其配合使用的其它零部件，在下筒体的底部设置有出料口，在上筒体和下筒体的内表面以及上法兰的内表面上还设置有聚醚醚酮涂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
