[实用新型]一种光纤发射模块有效
申请号: | 201320523744.2 | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN203455519U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 洪旭彬 | 申请(专利权)人: | 深圳市欧美亚实业有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种光纤发射模块,属于光电通信领域,包括支架和封装胶体,所述支架包括封装在所述封装胶体内的焊线区和由焊线区延伸的引脚,所述焊线区包括第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区和第四焊线区,所述第三焊线区上设有LED,所述第四焊线区设有IC芯片,所述IC芯片分别通过焊线连接到所述第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区和第四焊线区,所述LED通过焊线连接到所述第二焊线区。实施本实用新型的一种光纤发射模块焊线质量高、不良率低。 | ||
搜索关键词: | 一种 光纤 发射 模块 | ||
【主权项】:
一种光纤发射模块,其特征在于,包括支架和封装胶体,所述支架包括封装在所述封装胶体内的焊线区和由焊线区延伸的引脚,所述焊线区包括第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区和第四焊线区,所述第三焊线区上设有LED,所述第四焊线区设有IC芯片,所述IC芯片分别通过焊线连接到所述第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区和第四焊线区,所述LED通过焊线连接到所述第二焊线区。
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