[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201320517118.2 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN203407016U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;解士翔 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于声电产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风，包括线路板和罩设在线路板上的外壳组成的外部封装结构，位于封装结构内部的线路板上设有MEMS芯片，还设有与MEMS芯片电连接的ASIC芯片，与封装结构内部连通的至少一个声孔，封装结构内侧对应声孔处设有缓冲腔，与封装结构内侧固定连接的盖板，该盖板上对应缓冲腔的位置设有若干微孔；使用时，气流首先经过缓冲腔进行缓冲，然后再通过盖板上的微孔才能够作用在MEMS芯片的膜片上，缓冲腔可以对气流进行缓冲，微孔将气流变得缓和均匀，解决了现有MEMS麦克风超过一定频率时频率响应曲线会明显下降的问题，能有效的保持MEMS麦克风的声电转换性能；盖板还具有防尘防水的效果。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
MEMS麦克风，包括线路板和罩设在所述线路板上的外壳组成的外部封装结构，位于所述封装结构内部的所述线路板上设有MEMS芯片以及与所述MEMS芯片电连接的ASIC芯片，其特征在于，还包括：与所述封装结构内部连通的至少一个声孔，所述封装结构的内侧对应所述声孔处设有缓冲腔，所述封装结构内侧固定连接有盖板，所述盖板上对应所述缓冲腔的位置设有若干微孔。
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