[实用新型]整体叶盘磨抛加工与测量一体化装置

摘要

实用新型提供一种整体叶盘磨抛加工与测量一体化装置，属于机械制造领域。两个立柱上分别安装有磨抛工具和测量装置以及驱动磨抛工具系统和测量系统的Z轴伺服驱动单元和B轴伺服驱动单元，可以为磨抛工具系统和测量系统分别提供沿Z轴移动和绕B轴转动；床身上安装有Y轴伺服驱动单元，Y轴伺服驱动单元上安装有X轴伺服驱动单元，X轴伺服驱动单元上安装有C轴旋转驱动单元，整体叶盘通过夹具定位装夹于C轴旋转驱动单元上，可以实现整体叶盘沿X、Y轴移动和绕C轴转动。一次装夹减少定位和装夹次数，消除多次定位和装夹产生的误差，实现整体叶盘磨抛加工与测量一体化，提高整体叶盘加工质量和效率。

主权项

一种整体叶盘磨抛加工与测量一体化装置，其特征在于：Y轴伺服驱动单元、立柱一和立柱二分别与床身固定连接，立柱一上安装有Z轴伺服驱动单元一，该Z轴伺服驱动单元一上安装有B轴旋转驱动单元一，磨抛工具系统安装在B轴旋转驱动单元一上；立柱二上安装有Z轴伺服驱动单元二，Z轴伺服驱动单元二上安装有B轴旋转驱动单元二，接触式测量装置或者非接触式测量装置安装在B轴旋转驱动单元二上；Y轴伺服驱动单元上安装有X轴伺服驱动单元，X轴伺服驱动单元上安装有C轴旋转驱动单元，C轴旋转驱动单元上安装有夹具。