[实用新型]电子装置的防水结构有效

专利信息
申请号: 201320491988.7 申请日: 2013-08-13
公开(公告)号: CN203423314U 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 王永昇 申请(专利权)人: 长盛科技股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H05K5/06
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 牟长林
地址: 中国台湾新北市淡*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种电子装置的防水结构,尤指与一连接器插座装设,其包含装置外壳本体、插接槽孔、第一定位孔、第二定位孔及数个定位结构。插接槽孔位于装置外壳本体并与连接器插座所设的插接框口相对应;第一定位孔位于装置外壳本体其第一面;第二定位孔及定位结构分别位于装置外壳本体其第二面;其中,当装置外壳本体与连接器插座组装后,定位结构可与连接器插座相结合,而第二定位孔可紧密相邻连接器插座的插接框口,达到装置外壳本体与连接器插座的插接框口之间的缝隙密封封闭。
搜索关键词: 电子 装置 防水 结构
【主权项】:
一种电子装置的防水结构,装设一个连接器插座,该连接器插座包含一个防水胶框及一个插接框口,该插接框口形成于该防水胶框,其特征在于,该防水结构包含:一个装置外壳本体,包含一个第一面及一个第二面;一个插接槽孔,位于该装置外壳本体,包含:一个第一定位孔,位于该第一面;及一个第二定位孔;位于该第二面;及数个定位结构,位于该装置外壳本体的该第二面,包含:数个连接块,延伸突出于该装置外壳本体的内侧,及;数个固定部,位于所述连接块的末端而固定该连接器插座;其中,当该装置外壳本体与该防水胶框组装后,所述定位结构与该防水胶框相结合,该第二定位孔相邻该插接框口而封闭该装置外壳本体与该防水胶框之间的缝隙。
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