[实用新型]一种基于半模基片集成波导的双频段缝隙天线有效
申请号: | 201320482362.X | 申请日: | 2013-08-07 |
公开(公告)号: | CN203456593U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 谭立容;刘豫东;王抗美;张照锋 | 申请(专利权)人: | 南京信息职业技术学院 |
主分类号: | H01Q13/10 | 分类号: | H01Q13/10;H01Q5/01 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 朱戈胜;朱芳雄 |
地址: | 210023 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于半模基片集成波导的双频段缝隙天线,包括矩形的介质基片和内壁设有导电金属层的金属通孔,介质基片的上表面设有上表面金属层和馈电微带线,介质基片的下表面设有下表面金属层,下表面金属层上设有条形缝隙,金属通孔沿上表面金属层的边缘分布并围成一个半包围结构,半包围结构构成谐振腔,馈电微带线位于谐振腔开口处,并与上表面金属层相连,上表面金属层和下表面金属层通过金属通孔内壁的导电金属层相连,条形缝隙位于的谐振腔内且长度方向指向谐振腔的开口。该双频段缝隙天线能同时工作在C频段和X频段,结构简单、便于集成。 | ||
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【主权项】:
一种基于半模基片集成波导的双频段缝隙天线,包括矩形的介质基片(1)和内壁设有导电金属层的金属通孔(2),其特征在于:所述介质基片(1)的上表面设有上表面金属层(3)和馈电微带线(5),所述介质基片(1)的下表面设有下表面金属层(4),所述下表面金属层(4)上设有条形缝隙(6),所述金属通孔(2)沿上表面金属层(3)的边缘分布并围成一个半包围结构,所述半包围结构构成谐振腔,所述馈电微带线(5)位于谐振腔开口处,并与上表面金属层(3)相连,所述上表面金属层(3)和下表面金属层(4)通过金属通孔(2)内壁的导电金属层相连,所述条形缝隙(6)位于的谐振腔内且长度方向指向谐振腔的开口。
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