[实用新型]可降低破片率的晶舟纽扣有效
| 申请号： | 201320470404.8 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203644738U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 敖淑恒;吴小刚;龚小文;欧阳剑;李峰 | 申请（专利权）人： | 江西升阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 338000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可降低破片率的晶舟纽扣，包括纽基、纽轴、扣片，其特征在于，扣片与纽基相对边的上端和下端设有倒角，扣片与纽基相对边的直线段与纽基的距离为1.5mm。它的效果在于：1、破片率降低，与现有技术比较，可降低60％的破片率；2、还工率低，产能提高，生产成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 破片 纽扣 | ||
【主权项】：
一种可降低破片率的晶舟纽扣，包括纽基、纽轴、扣片，其特征在于，扣片与纽基相对边的上端和下端设有倒角，扣片与纽基相对边的直线段与纽基的距离为1.5mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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