[实用新型]一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装有效

专利信息
申请号: 201320466008.8 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN203390459U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 曾雄;张泉;李继鲁;彭勇殿;吴煜东;赵德良 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 卢宏
地址: 412001*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装,包括焊片定位工装和衬板固定工装,所述焊片定位工装和衬板固定工装均为矩形,且大小与IGBT模块基板大小匹配;所述矩形的两条侧边上开设有若干个定位孔;所述矩形通过N条压条分隔为N+1个定位框,所述定位框通过设置在所述定位框侧边上的定位块分隔为与焊片大小匹配的焊接区。本实用新型结构简单,安装方便,定位准确,能保证焊片材料与基板被焊接区域相对固定,保证衬板在组装及焊接时,衬板、焊片材料及被焊接区域位置相对固定。
搜索关键词: 一种 用于 片状 焊料 固定 igbt 模块 基板上 焊接 工装
【主权项】:
一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装,其特征在于,包括焊片定位工装和衬板固定工装,所述焊片定位工装和衬板固定工装均为矩形,且大小与IGBT模块基板大小匹配;所述矩形的两条侧边上开设有若干个定位孔;所述矩形通过N条压条分隔为N+1个定位框,所述定位框通过设置在所述定位框侧边上的定位块分隔为与焊片大小匹配的焊接区。
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