[实用新型]一种整流桥结构有效
| 申请号： | 201320463600.2 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203423168U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 方丁玉;陆敏琴;陶霞 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种整流桥结构。包括框架、芯片和设置在所述框架上方的连接片，所述连接片一端为固定端，另一端为活动端，所述连接片具有与所述框架相对的第一表面，所述框架具有与所述连接片相对的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，其特征在于：所述连接片活动端的第一表面上设有第一连接片凸点，所述第一连接片凸点下方的第二表面上设有框架凸点，所述框架凸点上靠近所述第一连接片凸点的一端设有用于卡合所述第一连接片凸点的凹槽。本实用新型可以在焊接前将连接片与框架基本固定，焊接时连接片不容易发生偏移，使连接片与框架焊接更加牢固，降低了焊接不良率，提高产品的可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 结构 | ||
【主权项】：
一种整流桥结构，包括框架、芯片和设置在所述框架上方的连接片，所述连接片一端为固定端，另一端为活动端，所述连接片具有与所述框架相对的第一表面，所述框架具有与所述连接片相对的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，其特征在于：所述连接片活动端的第一表面上设有第一连接片凸点，所述第一连接片凸点下方的第二表面上设有框架凸点，所述框架凸点上靠近所述第一连接片凸点的一端设有用于卡合所述第一连接片凸点的凹槽。
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