[实用新型]雾化用微孔片有效

专利信息
申请号: 201320457966.9 申请日: 2013-07-30
公开(公告)号: CN203389800U 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 范景波;张伟;井晓静 申请(专利权)人: 昆山攀特电陶科技有限公司
主分类号: B05B17/06 分类号: B05B17/06
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 郭俊玲
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种雾化用微孔片,包括微孔片的本体,所述本体上的中心区域设有微孔区,微孔区内均匀分布有多个微孔,所述本体外边沿设有至少两圈沿本体外边沿环形分布的明孔,所述明孔的孔径为0.05mm~0.8mm,有助于微孔片与压电陶瓷粘合贴片时粘结剂的渗透定位,进而保证应用过程中微孔片与压电陶瓷贴合固化时的位置稳定性,另一方面通过微孔孔形设计提高微孔与雾化颗粒高度一致性,从微孔形状以及与能够产生超声振荡的压电陶瓷匹配方面,提高能量利用效率。 
搜索关键词: 雾化 微孔
【主权项】:
一种雾化用微孔片,包括微孔片的本体(1),所述本体(1)上的中心区域设有微孔区(2),微孔区(2)内均匀分布有多个微孔(3),其特征在于:所述本体(1)外边沿设有至少两圈沿本体外边沿环形分布的明孔(4),所述明孔(4)的孔径为0.05mm~0.8mm。
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