[实用新型]晶片解胶装置有效
| 申请号： | 201320434874.9 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN203397012U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 邹兰华;何才君 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;H01L21/677;B08B11/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;吕军林 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片解胶装置，解决了现有解胶装置结构复杂、造价高的问题。所采取的技术措施：一种晶片解胶装置，包括机箱，在机箱内设有加热装置，其特征在于，机箱上设有开口，开口内设有抽屉式的托架，托架活动地支承在机箱内的导轨上，导轨与加热装置之间具有间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片解胶装置，包括机箱，在机箱内设有加热装置，其特征在于，机箱上设有开口，开口内设有抽屉式的托架，托架活动地支承在机箱内的导轨上，导轨与加热装置之间具有间隔。
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