[实用新型]一种纸质基材高等级防伪加密的RFID金融票据有效
| 申请号: | 201320408990.3 | 申请日: | 2013-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN203562009U | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
| 发明(设计)人: | 郭正韦华 | 申请(专利权)人: | 浙江汉脑数码科技有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07 |
| 代理公司: | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 沈志良 |
| 地址: | 314200 浙江省平湖市当湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种纸质基材高等级防伪加密的RFID金融票据,包括金融票据防伪纸质基层和结合于金融票据防伪纸质基层的RFID结构。本实用新型用RFID结构作为信息存储载体,具有精度高、适应环境能力强、抗干扰强、操作快捷等特点,本实用新型还可以防止RFID的转移,一撕即毁,提升了现有的防伪手段。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 纸质 基材 高等级 防伪 加密 rfid 金融 票据 | ||
【主权项】:
一种纸质基材高等级防伪加密的RFID金融票据,包括金融票据防伪纸质基层和结合于金融票据防伪纸质基层的RFID结构,RFID结构包括RFID天线和RFID芯片;所述的RFID天线为用导电油墨印刷或打印在金融票据防伪纸质基层的相应位置,所述的RFID芯片设于RFID标签天线上;其特征在于所述的RFID结构还包括结合层,RFID天线和RFID芯片设在结合层上,所述的结合层粘于金融票据防伪纸质基层的相应位置上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江汉脑数码科技有限公司,未经浙江汉脑数码科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320408990.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。





