[实用新型]双向光组件封装结构有效
| 申请号： | 201320401873.4 | 申请日： | 2013-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN203414642U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 张杰;宋娟娟;顾一鸣;邹红光;喻捷 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双向光组件封装结构，其中包括发送封装部分和接收封装部分，所述的发送封装部分具有四个发送引脚孔，所述的接收封装部分具有五个接收引脚孔，所述的发送引脚孔的直径为0.7mm，所述的接收引脚孔的直径为0.7mm，所述的发送引脚孔的环宽为0.125mm，第一发送引脚和第四发送引脚各包括一个D型环，所述的第一发送引脚的D型环通过差分线与所述的第四发送引脚的D型环相连接。采用该种结构的双向光组件封装结构，可以实现改善双向光组件封装时的插件工艺，将插件效率提高一倍，改善波峰焊连锡现象，过炉连锡情况大大改善，降低了PCB板不良风险，使得双向光组件维修成功率大大提高，结构简单，具有更广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 双向 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双向光组件封装结构，其特征在于，所述的封装结构包括发送封装部分和接收封装部分，所述的发送封装部分一端与所述的接收封装部分一端相连接，所述的发送封装部分具有四个发送引脚孔，所述的接收封装部分具有五个接收引脚孔，所述的发送引脚孔的直径为0.7mm，所述的接收引脚孔的直径为0.7mm。
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