[实用新型]一种用于PCB板的LED封装模具有效
| 申请号： | 201320390463.4 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN203391230U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 韦政豪 | 申请（专利权）人： | 单井精密工业（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/32 | 分类号： | B29C45/32;B29C45/27;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 215314 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及模具领域，具体公开了一种用于PCB板的LED封装模具，其包括：上模、下模、凸肋和顶针；下模的上表面上固定PCB板；下模上设置有多个用于容纳LED封胶的凹穴，凹穴在下模上表面排成多列；凸肋为多个，设置在所述下模上表面，且位于相邻两列凹穴之间；设置在每列凹穴两侧的凸肋形成一个独立流道；顶针设置在下模的两侧。本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具，独立流道的设置使得LED封胶顺着每个独立流道填满每个凹穴，减少了位于所述LED封装模具后方的所述凹穴中，发生LED封胶不足的情况，进而避免了在LED封装的过程中产生气泡；独立胶口的设置使得LED产品更好地与残胶分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb led 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，所述LED封装模具包括：上模、下模、凸肋和顶针；所述下模的上表面上固定PCB板；所述下模上设置有多个用于容纳LED封胶的凹穴，所述凹穴在下模的上表面上排成多列；所述凸肋为多个，并设置在所述下模的上表面，且位于相邻两列所述凹穴之间；设置在每列所述凹穴两侧的凸肋形成一个独立流道；所述顶针设置在所述下模的两侧，用于顶出LED半成品。
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