[实用新型]交错管脚的引线框架结构有效
| 申请号： | 201320372995.5 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN203339154U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 匡秋虹;张萍;曾宪洪;王燕;包杰;管杰骏 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美;周惠来 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了交错管脚的引线框架结构，引线框架结构形成于一基材上，包括：若干芯片单元，每个芯片单元包括至少一芯片台，所述芯片台的周围通过若干内引线脚向外引出若干外管脚，相邻的所述芯片台的外管脚区域重叠，本实用新型在框架的设计中引入了交错管脚形式，缩小并列两粒芯片台间外管脚所占空间，使得并列两粒芯片的外管脚区域重叠，并且增加外框架连筋，并且能够实现并行电性能测试。 | ||
| 搜索关键词： | 交错 管脚 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种交错管脚的引线框架结构，形成于一基材（100）上，包括：若干芯片单元（20），每个芯片单元（20）包括至少一芯片台（11），所述芯片台（11）的周围通过若干内引线脚（12）向外引出若干外管脚（13），其特征在于：相邻的所述芯片台（11）的外管脚（13）区域重叠。
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