[实用新型]硅片切割车间用周转车有效

专利信息
申请号: 201320361596.9 申请日: 2013-06-22
公开(公告)号: CN203282974U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 张翠翠 申请(专利权)人: 宇骏(潍坊)新能源科技有限公司
主分类号: B60B37/10 分类号: B60B37/10
代理公司: 潍坊正信专利事务所 37216 代理人: 王秀芝
地址: 261061 山东省潍坊*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于硅片切割用设备技术领域,尤其涉及一种硅片切割车间用周转车,包括车架及设置在车架底部的若干车轮,每个车轮均包括:套设在轴杆上的轮体,该轮体设有轴向的轮体通孔;设置在轮体与轴杆之间两个轴承,该轴承套设在轴杆上,该轮体与轴杆通过轴承转动连接;分别设置在轮体两侧的环状挡盖,该环状挡盖的直径大于轮体通孔的直径小于轮体的直径,两个挡盖紧固的套设在轴杆上;使用时,轴承的外侧设有挡盖,可以防止残线缠绕到车轮与轴承、轴承与轴杆之间,能有效防止残线磨损轴承、轴杆的问题,避免因车轮、轴承、轴杆损坏增加生产成本及浪费大量维修时间降低生产效率的问题。
搜索关键词: 硅片 切割 车间 周转
【主权项】:
硅片切割车间用周转车,包括车架及设置在所述车架底部的若干车轮,每个所述车轮均包括:套设在轴杆上的轮体,所述轮体设有轴向的轮体通孔;所述轮体与所述轴杆之间设有两个轴承,两个所述轴承套设在所述轴杆上,所述轮体与所述轴杆通过所述轴承转动连接,其特征在于,所述轮体两侧分别设有一个环状的挡盖,每个所述挡盖均设有沿轴线方向延伸的挡盖通孔,所述环状挡盖的外径大于所述轮体通孔的直径且小于所述轮体的直径,两个所述挡盖紧固的套设在所述轴杆上。
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