[实用新型]用于高温环境下光电模块性能测试的内部测试板有效
申请号: | 201320355659.X | 申请日: | 2013-06-20 |
公开(公告)号: | CN203396902U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 刘明忠;黄宏光;李旻;杨书佺;张茜 | 申请(专利权)人: | 四川电力科学研究院;四川大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 梁田 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公布了用于高温环境下光电模块性能测试的内部测试板,包括有n个SFP插座,n为大于1的自然数,n个SFP插座同时分别与I2C总线多路复用器、模拟多路复用器连接,I2C总线多路复用器、模拟多路复用器均与数字信号处理器连接,数字信号处理器的输出端连接至电平转换芯片,电平转换芯片的输出端通过串口连接至上位机。本实用新型采集直接测试光电模块而不是将LED剥离后单独测试,从整体上避免了以LED寿命代替光电模块寿命的问题,使得光电模块的寿命更加真实、可靠。 | ||
搜索关键词: | 用于 高温 环境 光电 模块 性能 测试 内部 | ||
【主权项】:
用于高温环境下光电模块性能测试的内部测试板,其特征在于:包括有n个SFP插座,n为大于1的自然数,n个SFP插座同时分别与I2C总线多路复用器、模拟多路复用器连接,I2C总线多路复用器、模拟多路复用器均与数字信号处理器连接,数字信号处理器的输出端连接至电平转换芯片,电平转换芯片的输出端通过串口连接至上位机。
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