[实用新型]半圆型导电泡棉有效
| 申请号： | 201320354588.1 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203301939U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 叶旭东 | 申请（专利权）人： | 苏州艾达仕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215152 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半圆型导电泡棉，包括内部含有致密微孔的半圆泡棉本体，此半圆泡棉本体底部具有一凹槽，该半圆泡棉本体外表面包覆有一导电基布，所述半圆泡棉本体与导电基布之间通过热熔胶层粘合连接，所述半圆泡棉本体的凹槽内涂覆有压敏胶层，此压敏胶层与导电基布相背的表面粘贴一离型纸。本实用新型半圆型导电泡棉既具有密封、减震的作用，也可以将扩散到其表面的电磁波转化成热能或其它能量消除掉，从而给设备带来了安全保障，削弱了环境中的电磁威胁。 | ||
| 搜索关键词： | 半圆 导电 | ||
【主权项】：
一种半圆型导电泡棉，其特征在于：包括内部含有致密微孔（11）的半圆泡棉本体（1），此半圆泡棉本体（1）底部具有一凹槽（6），该半圆泡棉本体（1）外表面包覆有一导电基布（2），所述半圆泡棉本体（1）与导电基布（2）之间通过热熔胶层（3）粘合连接，所述半圆泡棉本体（1）的凹槽内涂覆有压敏胶层（4），此压敏胶层（4）与导电基布（2）相背的表面粘贴一离型纸（5）。
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