[实用新型]一种改进的柔性基板封装装置有效
| 申请号： | 201320343533.0 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203312273U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张博;陆原;尹雯 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种改进的柔性基板封装装置，可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 柔性 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种改进的柔性基板封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述两侧的U形封装头大小不等，所述两侧的U形封装头中一端对应，所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
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